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High Density Interconnection

是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。

目前广泛应用于手机、服务器、台式电脑PC、笔记本电脑、平板电脑。